HM-05T磁控离子溅射仪

主要技术参数：                  

 产品特点：

l双组件设计

高真空磁控溅射组件用于制备精细金属导电膜，  

实际放大倍数30万倍时无任何颗粒感

高真空热蒸发组件用于制备精细致密碳膜

对样品无任何热损伤

l电极制备

内置20余种靶材参数，可直接一键调用，无需

摸索工艺参数，非常方便

可镀各种金属靶材，硅、碲和ITO、AZO等部分

氧化物靶材

一键操作，全自动控制，操作简单方便

可靠性高、稳定性重复性好