BJHM-MD(8L)小型等离子去胶机

去胶工艺是微加工过程中一个重要的过程，在电子束曝光，紫外曝光等微纳米加工工艺后，都要对光刻胶进行去除或打底膜处理。光刻胶是否去除干净对样片是否有损伤等问题，将直接影响后续工艺的顺利完成。BJHM-MD使用性能出色的组件和软件，可对工艺参数进行精确控制。它的工艺监测和数据采集软件可实现严格的质量控制。该技术已经成功的应用于功率晶体管、模拟器件、传感器、光学器件、光电、EMS/MOEMS、生物器件、LED等领域。

产品特点：

1. 桌面型，普通实验台即可安置。操作简便上手快、使用成本极低、易于维护。

2.适合于4~6寸硅片及相同面积去胶，可选配硅片专用托盘。

3.内置双层气浴电极，有效提高清洗效率。配有节流阀，防止真空泵油雾回流。可选配耐用电极，降低长时间使用后的腔体污染。

4.配置200W/13.56MHz等离子发生器。兼顾物理作用和化学作用。

5.具备前后吹扫功能，保证样品处理洁净度，可配置独立吹扫气路。

6.可选配电极间距可调，对各种几何形状、表面粗糙程度各异的金属、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物件表面进行超清洗和表面改性。

技术参数

应用领域

BJHM-MD 晶元去胶处理