首页    离子减薄仪抛光仪镀膜仪    高真空双靶磁控溅射镀膜仪
HM600II

高真空双靶磁控溅射镀膜仪

型号:HM-600II

产品特点:

1、单靶溅射、双靶共溅、交替溅射

2、内置多种靶材参数,一键调用,方便快捷

3、可选配加热模块,改进镀膜工艺

4、一键镀膜,全自动操作,可编程自定义多层膜制备参数

5、抽气效率高,10分钟内开始镀膜

6、镀膜过程样品温升少,适用范围更广

主要参数

外形尺寸

500(L)×500(W)×400(D) mm

溅射靶头

双磁控溅射靶头

靶材尺寸

Φ50mm,厚度0.1-2mm

可用靶材

所有金属、导电材料等

工作电流

0-200mA可调(步长:1mA)

镀膜时间

1-9999s可调(步长:1s)

真空泵

旋片式机械泵+进口分子泵

真空泵抽速

1.1L/s+90L/s

真空室

φ200×150mm 高硅硼玻璃

工作介质

氩气

极限真空

≤5×10-4Pa

工作真空

0.1-10Pa可调

供电

AC220V/50Hz

额定功率

<800W

预溅射

全自动预溅射清洁功能,配合预溅射挡板,防止样品污染、提高镀膜纯度

样品台

Φ130mm14孔旋转样品台,转速5-30rpm可调,工作距离30-70mm可调

其它

真空度、工作电流可实时曲线显示,软硬件互锁、过流保护、真空保护