高真空双靶磁控溅射镀膜仪
型号：HM-600II
产品特点：
1、单靶溅射、双靶共溅、交替溅射
2、内置多种靶材参数，一键调用，方便快捷
3、可选配加热模块，改进镀膜工艺
4、一键镀膜，全自动操作，可编程自定义多层膜制备参数
5、抽气效率高，10分钟内开始镀膜
6、镀膜过程样品温升少，适用范围更广
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主要参数 |
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外形尺寸 |
500(L)×500(W)×400(D) mm |
溅射靶头 |
双磁控溅射靶头 |
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靶材尺寸 |
Φ50mm，厚度0.1-2mm |
可用靶材 |
所有金属、导电材料等 |
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工作电流 |
0-200mA可调（步长：1mA） |
镀膜时间 |
1-9999s可调（步长：1s） |
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真空泵 |
旋片式机械泵+进口分子泵 |
真空泵抽速 |
1.1L/s+90L/s |
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真空室 |
φ200×150mm 高硅硼玻璃 |
工作介质 |
氩气 |
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极限真空 |
≤5×10-4Pa |
工作真空 |
0.1-10Pa可调 |
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供电 |
AC220V/50Hz |
额定功率 |
＜800W |
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预溅射 |
全自动预溅射清洁功能，配合预溅射挡板，防止样品污染、提高镀膜纯度 |
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样品台 |
Φ130mm14孔旋转样品台，转速5-30rpm可调，工作距离30-70mm可调 |
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其它 |
真空度、工作电流可实时曲线显示，软硬件互锁、过流保护、真空保护 |
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